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《半导体技术》2025年第50卷总目次
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页码：（1301-1304）
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基于应用工况的车规级功率器件湿热寿命评估
陆金辉;李正;周望君;李风池;罗哲雄;肖强;常桂钦;
湿热环境下功率半导体器件的可靠性问题日益成为研究焦点，为更真实地反映器件在汽车实际工况下所承受的应力，提出一种基于原位直接测量的湿热
页码：（1295-1300）
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基于失效物理的IGBT模块温度循环寿命建模方法
陈杰;周望君;肖靖;常桂钦;肖强;
寿命模型是寿命预测的核心，模型的完整性直接决定预测结果的准确性。相比功率循环试验，温度循环(TC)试验周期较长，传统建模方法耗时长且复用性
页码：（1286-1294）
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芯片间结温差异对多芯片并联模块寿命的影响
徐胜前;邓二平;何凯;窦泽春;吴立信;华文博;丁立健;
多芯片并联已成为电力电子领域的主流设计方案。然而，芯片间易形成显著的热耦合效应与电流分配不均衡现象，导致芯片间产生结温差异，进而威胁
页码：（1277-1285）
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基于任务剖面的汽车IGBT模块系统焊层可靠性标准研究
罗哲雄;周望君;陈杰;任亚东;肖强;
当前行业对IGBT可靠性指标的定义主要通过客户输入或竞品对标，未对产品的实际应用需求进行精确识别与匹配。以针翅结构的汽车IGBT模块为研究对象，
页码：（1270-1276）
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120 kW 6000 A超大容量压接型IGBT功率循环测试技术及设备研制
孙鸿禹;熊圳;邓二平;刘昊;常坤;潘茂杨;黄永章;
随着柔性高压直流(HVDC)输电技术的发展，压接型绝缘栅双极型晶体管(PPIGBT)器件的容量不断增加，对其测试设备提出了更高的要求。为满足超大容量PP-IGB
页码：（1260-1269+1276）
期刊简介
《半导体技术》(ISSN 1003-353X、CN13-1109/TN、CODEN BAJIFJ)是国家新闻出版署批准公开发行、中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的科技期刊。
本刊创刊于1976年，重点介绍半导体新材料的研发、半导体器件(CMOS器件、有机半导体器件、化合物半导体器件、半导体光电器件、薄膜晶体管等)和技术、集成电路设计与应用、半导体制备和封装技术、可靠性(功率器件、封装可靠性等)、检测技术与设备等领域国内外的最新研究成果。栏目分为：趋势与展望，半导体材料与器件，半导体制备技术，集成电路设计与应用，封装、检测与设备。
本刊为中文核心期刊、中国科技核心期刊，被《中国学术期刊网络出版总库》、中文科技期刊数据库、万方数据知识服务平台、超星期刊域出版平台、科技期刊世界影响力指数(WJCI)报告、美国《化学文摘》(CA)、美国《剑桥科学文摘》(CSA)、美国《乌利希期刊指南》(UPD)、英国INSPEC数据库、俄罗斯《文摘杂志》(AJ of VINITI)、日本科学技术振兴机构数据库(JST)、美国《史蒂芬斯数据库》(EBSCOhost)等国内外数据库收录。
期刊栏目：趋势与展望，半导体材料与器件，半导体制备技术，集成电路设计与应用，封装、检测与设备
期刊信息
中文名称：半导体技术
杂志社官网：https://BDTJ.cbpt.cnki.net
英文名称：Semiconductor Technology
创刊时间：1976
出版周期：月刊
国内刊号：0.765
国内刊号：0.427
版面费：/
能否加急发布：2
开本：大16开
邮发代号：18-65
出版地：河北省石家庄市
总下载次数：1847270
总被引次数：36654
基金文献量：2510
出版文献量：9003
平均出版时滞：114.1986
WJCI分区：Q4
收录结束年：2025
反馈周期：40天左右